SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求
标准编号：SJ 21450-2018中文名称：集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
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