SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
标准编号:SJ 21408-2018中文名称:微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
英文名称:Ceramic packages for microlelctronic packaging-Technical requirements for laser cutting and laser marking process
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
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