高清原版标准 发表于 2022-1-7 17:04:15

SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

标准编号:SJ 21406-2018
中文名称:微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
英文名称:Ceramic packages for microelectronic packaging一 Inspection requirements for nickel plated ceramic parts
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01


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