SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
标准编号:SJ 21405-2018中文名称:微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称:Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
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